WMRAG32K76CS3C00R0
發布日期:2018-01-08
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特性：
1.耐高溫/高可靠性
本產品沒有采用傳統晶體振子諧振器封裝內部使用的有機材料粘合劑，實現了高溫環境下的高可靠性。因此，可以支持工業設備、照明設備之類需要耐高溫的用途。
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2.節省空間化
本產品是內置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻。此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。
3.可內置
通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高，因此可內置在IC中。也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。
4.低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。
晶振應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯網、工業控制、及安防行業都取得一定的市場占有率。
主營產品:
貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、 5032封裝、 7050封裝
有源貼片晶振 3225封裝、 7050封裝、 3225封裝。
貼片晶振 13.225625MHZ 負載:7pf~20pf 頻差:+/-10ppm +/-20ppm 電阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工業級
插件晶振 49S 圓柱：2*6 3*8
聲表晶振：R433 D11 F11 TO39
