首先，我們知道石英晶體振動焊接方法與他的封裝有關。插件和貼片是兩種不同的焊接方法。芯片晶體振動分離焊接和自動焊接。

插入式晶體焊接不是很復雜。首先，用鑷子將晶體放在電路板上。焊料用熱風槍熔化，因此它可以相對簡單。

貼片晶體振蕩器的手工焊接比較復雜。首先在鑿形(扁鏟)或刀口烙鐵頭上加適量的焊錫，用細毛筆蘸少量助焊劑或在焊盤兩端涂上焊錫筆，在焊盤上鍍上焊錫，一只手握住貼片晶體振蕩器與鑷子，并在相應的墊中心。向上，找正后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤約2秒鐘，然后排空烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一個焊盤的另一端約2秒鐘。

特別提醒：在焊接過程中，要注意使晶圓的晶體振動保持在接近板的位置以進行校正，避免晶體振動的末端或焊接傾斜。如果焊接板上沒有足夠的焊錫，單手焊鐵和單手Hanxisi可以焊接約1秒鐘。

先在墊上涂上適量的焊錫，熱風q1an9使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速是否穩定，單手用鑷子夾緊將元件放在焊接位置并注意糾正它們。另一只手握住穩定的熱風q1an9，使噴嘴保持垂直于待拆卸的部件，距離為1cm~3cm，加熱均勻加熱。在晶體周圍的焊料熔化后，移除熱空氣q1an9，冷卻焊料并移除鑷子。

為了省錢，許多工廠將使用自動裝配機進行自動裝配。焊接時應注意幾個問題。如果表面晶體是焊接的，我們建議盡可能使用自動安裝機。由于插補器石英晶體振蕩器的晶片越來越薄，使得手工焊接陶瓷的石英晶體振蕩器更容易焊接。石英晶體振蕩器一般控制在1。焊頭溫度一般控制在1。熱風槍應控制在200至400攝氏度;2.為避免損壞晶體振蕩器的內部電容，不允許直接加熱貼片晶體振蕩器引腳的根部以上的零件;必須使用0.3～0.5毫米的焊錫絲，焊頭應始終光滑、無鉤、有刺;焊頭長時間不應反復接觸焊盤，傳統的焊盤不應重復加熱。工作溫度一般為-40-+85℃，焊盤長時間加熱可能超過晶體振蕩器的工作溫度范圍，導致石英晶體振蕩器壽命降低甚至損壞。為了避免諧振器的損壞，主要客戶應注意焊接工藝，避免產品性能的不穩定。

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      貼片晶振產品廣泛的應用在電源管理、儀器儀表、PC及周邊小家電、通訊產品、邏輯電路、應用于DVB (數字機頂盒)、GPS(衛星定位)、DVD及數碼相框、高性能MODEM、路由器、VPN接入服務器、無線路由器、網絡存儲設備(NAS)、VOIP網關、數字硬盤錄像機(Digital video recorder, DVR)、DSLAMs、高端打印機、教學演示網絡設備、交換機、機頂盒、稅控機、液晶顯示驅動、鼠標、鍵盤、藍牙音響、車載MP3、LCD控制板。
     應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫療電子、2.4G無線通訊、微波通信、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯網、工業控制、及安防行業都取得一定的市場占有率。
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