產(chǎn)品參數(shù)

晶振應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網(wǎng)絡通訊、藍牙、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場占有率。

 主營產(chǎn)品:

 貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、  5032封裝、  7050封裝

 有源貼片晶振 3225封裝、  7050封裝、   3225封裝。

 貼片晶振    13.225625MHZ  負載:7pf~20pf  頻差:+/-10ppm +/-20ppm   電阻：30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工業(yè)級

 插件晶振 49S    圓柱：2*6  3*8

 聲表晶振：R433 D11   F11  TO39